面向下一代集成电路的微纳功能结构与片上多物理场协同调控

项目概述

随着半导体工艺逼近物理极限与量子效应凸显，后摩尔时代的集成电路发展愈发依赖于新材料构效关系与片上多物理场传输架构的协同突破。该成果聚焦于微纳功能结构在先进微电子芯片中的集成与调控机制，重点探索了人工微结构与电子器件基底之间的异质集成原理。研究通过在微观尺度设计有序畴结构与三维超构晶格，实现了电磁波、光子与载流子的高效定向传输与能量转换，为突破传统芯片互连延迟、功耗瓶颈以及提升高频信号传输品质提供了关键技术路径。封面设计以宏观高集成度印刷电路板（PCB）与芯片封装为场景底座，通过蓝色荧光布线营造高科技计算环境；画面中央由芯片引出高能喇叭状定向波束天线，并借助左右两个发光视窗分别聚焦“界面畴结构调控”与“三维周期性微纳阵列”，生动串联起“底层材料设计–微纳结构赋能–宏观芯片架构”的三维科研全景。